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有机硅材料
• 高透光率、高硬度
• 消泡性能好
• 流平性好
应用于MiniLED芯片的封装保护
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MiniLED显示领域
粘度:200-10000mPa·s
固化类型:双组分热固
折射率:1.41-1.54
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